Rework und Reparatur von Leiterplattenprodukten
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Fehleranalyse
Modernste Technologie für punktgenaue Messungen und Fehleranalysen.
SMD- und BGA-Rework
Austausch oder Reparaturlöten von SMD- und THT-Bauteilen und BGA-Reballing.
Reparatur
Reparaturservice für elektronische Geräte, Baugruppen und Systeme.
Ersatzteilservice
Ersatzteilservice für aktive, passive und elektromechanische Bauelemente.
- Rework von SMD- und THT-Baugruppen
- Rework und Reballing von BGA-Komponenten
- Austausch von Wärmeleitpads und Reparaturlöten
- Fehleranalyse von elektronischen Geräten, Baugruppen und Systemen
12
EMS-Anbieter
EMS-Dienstleister aus Deutschland
1
Angebotszeit
Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag
5
Angebote
Ø 5 Angebote pro Fertigungsanfrage
100%
Auftragsservice
100% Transparenz in der Beschaffung
Arbeitsumfang der Leiterplattenherstellung
Reparatur und Rework von Leiterplatten
Das Rework und die Reparatur von Leiterplattenprodukten erfordern ein hohes Fachwissen und modernste Technologie. Dazu verfügen alle EMS-Anbieter über geschultes Personal und professionelle Rework-Stationen. Ein umfangreiches Messlabor und Schaltplanstudium garantieren dabei eine punktgenaue Fehlersuche, weshalb SMD-, THT- und BGA-Bauteile oder mechanische Komponenten auch schonend ausgetauscht und repariert werden können.
Gerätemontage mit kurzen Durchlaufzeiten
Der Reparaturprozess von defekten Leiterplatten erfolgt mit optimal aufeinander abgestimmten Arbeitsschritten und beginnt mit einer ausführlichen Fehleranalyse. Danach werden die fehlerhaften Komponenten ausgelötet und das Restlot gründlich von der Leiterplatte entfernt. Im Anschluss werden die neuen Bauteile mit einem Kamerasystem punktgenau positioniert und schonend mit den Leiterbahnen der Platine verlötet.
Rework von SMD- und BGA-Komponenten
Beim Rework von SMD- und BGA-Bauteilen werden die Lötverbindungen aufgeschmolzen und die Bauteile von der Leiterplatte entnommen. Die restlichen Lotrückstände werden durch eine erneute Wärmeeinbringung bis in den Schmelzbereich berührungslos von der Lötstelle entfernt. Anschließend werden die neuen SMD- und BGA-Elemente auf einer Rework-Station mit einem Kamerasystem punktgenau platziert und anschließend mit der Platine verlötet.
Gründe für das Rework von Leiterplatten
Falls bei einer Funktionsprüfung schlechte Lötverbindungen, falsch platzierte und defekte Bauteile analysiert werden oder Garantiereparaturen notwendig sind ist das Rework von Leiterplatten die optimale Lösung. Dabei werden die Funktionsfähigkeit und Lebensdauer der Platinen durch einen fachgerechten Rework-Prozess kaum vermindert, weshalb das Rework von Leiterplatten in der Elektronikindustrie zu einer wichtigen Dienstleistung geworden ist.
Fragen zum Thema „Leiterplattenreparatur“
Was bedeutet Rework von Leiterplatten?
Das „Rework“ von Leiterplatten bezieht sich auf den Prozess der Nachbearbeitung oder Reparatur von Leiterplatten, um Fehler zu beheben oder Modifikationen durchzuführen.
Die Reparatur von Leiterplatten umfasst mehrere präzise Arbeitsschritte. Zunächst werden durch visuelle Inspektion und elektrische Tests Schäden und fehlerhafte Schaltkreise identifiziert. Anschließend werden alle Sicherheitsmaßnahmen getroffen und die notwendigen Werkzeuge bereitgestellt. Fehlerhafte Komponenten werden vorsichtig entlötet und die Lötpads gereinigt. Neue Komponenten werden sorgfältig gelötet und beschädigte Leiterbahnen repariert. Flussmittelrückstände werden entfernt und die Lötstellen überprüft. Elektrische und funktionale Tests stellen sicher, dass die reparierte Leiterplatte einwandfrei funktioniert.
Ein Rework von Leiterplatten erfolgt meist wegen fehlerhaften Bauteilen, Designänderungen oder Herstellungsfehlern.
Die Kosten für das Rework von Leiterplatten können stark variieren und sind vom technischen Arbeitsaufwand, Art und Anzahl der zu ersetzenden Komponenten und der Menge an Leiterplatten abhängig.
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