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Reparatur und Rework

Finden Sie den passenden EMS-Dienstleister für die Reparatur und Rework Ihrer Leiterplatten und elektronischen Baugruppen.

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Fertigungsspektrum der Leiterplattenreparatur

Fehleranalyse

Fehleranalyse einer Platine mit einem Messgerät auf weißem Hintergrund

Modernste Technologie für punktgenaue Messungen und Fehleranalysen.

Reparatur

Reparatur eines elektronischen Gerätes

Reparaturservice für elektronische Geräte, Baugruppen und Systeme.

SMD- und BGA-Rework

Rework von SMD- und THT-Bauteilen mit einem Lötkolben

Austausch oder Reparaturlöten von SMD- und THT-Bauteilen und BGA-Reballing.

Ersatzteilservice

Ersatzteilservice für elektronische Baugruppen und Geräte

Ersatzteilservice für aktive, passive und elektromechanische Bauelemente.

Hinweis für eine Elektronikfertigung nach ISO 9001:2015

Technische High-Lights

  • Rework von SMD- und THT-Baugruppen
  • Rework und Reballing von BGA-Komponenten
  • Austausch von Wärmeleitpads und Reparaturlöten
  • Fehleranalyse von elektronischen Geräten, Baugruppen und Systemen

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Reparatur und Rework von Leiterplatten

Das Rework und die Reparatur von Leiterplattenprodukten erfordert ein hohes Fachwissen und modernste Technologie. Dazu verfügen alle EMS-Anbieter über geschultes Personal und professionelle Rework-Stationen. Ein umfangreiches Messlabor und Schaltplanstudium garantieren dabei eine punktgenaue Fehlersuche, weshalb SMD-, THT- und BGA-Bauteile oder mechanische Komponenten auch schonend ausgetauscht und repariert werden können.

Arbeitsschritte der Leiterplattenreparatur

Der Reparaturprozess von defekten Leiterplatten erfolgt mit optimal aufeinander abgestimmten Arbeitsschritten und beginnt mit einer ausführlichen Fehleranalyse. Danach werden die fehlerhaften Komponenten ausgelötet und das Restlot gründlich von der Leiterplatte entfernt. Im Anschluss werden die neuen Bauteile mit einem Kamerasystem punktgenau positioniert und schonend mit den Leiterbahnen der Platine verlötet.

SMD- und BGA-Rework

Beim Rework von SMD- und BGA-Bauteilen werden die Lötverbindungen aufgeschmolzen und die Bauteile von der Leiterplatte entnommen. Die restlichen Lotrückstände werden durch eine erneute Wärmeeinbringung bis in den Schmelzbereich berührungslos von der Lötstelle entfernt. Anschließend werden die neuen SMD- und BGA-Elemente auf einer Rework-Station mit einem Kamerasystem punktgenau platziert und anschließend mit der Platine verlötet.

Gründe für das Rework von Leiterplatten

Falls bei einer Funktionsprüfung schlechte Lötverbindungen, falsch platzierte und defekte Bauteile analysiert werden oder Garantiereparaturen notwendig sind ist das Rework von Leiterplatten die optimale Lösung. Dabei werden die Funktionsfähigkeit und Lebensdauer der Platinen durch einen fachgerechten Rework-Prozess kaum vermindert, weshalb das Rework von Leiterplatten in der Elektronikindustrie zu einer wichtigen Dienstleistung geworden ist.

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