BGA-Bestücken ist die optimale Lösung für High-Tech-Platinen. Kosten und Lieferzeiten vergleichen und den passenden EMS-Anbieter finden.
* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.
Anwendungen der BGA-Bestückung
→ die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden
Prototypen
Planung und Bestückung von Prototypen mit BGA-Bauteilen genau nach Vorgabe.
Serienfertigung
BGA-Bestückung von kleinen, mittleren und großen Serien in jeder Losgröße.
Beidseitiges Bestücken
Beidseitiges Bestücken von hochpoligen und komplexen BGA-Baugruppen.
Reballing
Entlöten, Reinigung der Lotpads und Rücklöten der BGA-Komponenten.
12
EMS-Anbieter
EMS-Anbieter aus Deutschland
1
Angebotszeit
Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag
5
Angebote
Ø 5 Angebote pro Fertigungsanfrage
100%
Auftragsservice
100% Transparenz in der Beschaffung
BGA-Bestückung (Ball Grid Array)
Sie möchten Ihre Multilayer-Leiterplatten mit komplexen Baugruppen bestücken lassen? Dann ist das BGA-Bestücken (Ball Grid Array oder Kugelgitteranordnung) das richtige Verfahren für Ihre Leiterplattenbestückung. Ob kleinste Mikro-BGAs oder große Baugruppen mit über 1000 Anschlüssen – Unsere EMS-Dienstleister sind erfahrene Fachbetriebe und entwickeln für jede BGA-Anwendung die passende Lösung.
Modernste Technologie zum BGA-Bestücken
Technisches Know-how und spezielle Bestückungsautomaten sind die Grundlage für eine fehlerfreie BGA-Bestückung mit einer sehr hohen Packungsdichte. Diese hochmodernen Bestückungsmaschinen lassen sich optimal auf die individuellen Eigenschaften der einzelnen Bauteileformen einstellen und ermöglichen aufgrund CNC-gesteuerter Justiersysteme einen prozesssicheren Bestücksvorgang mit Positioniergenauigkeiten im Mikrometerbereich.
Vor- und Nachteile der BGA-Bestückung
Aufgrund der Miniaturisierung elektronischer Baugruppen kommt der BGA-Bestückung eine große Bedeutung zu, da Platinen mit vielen Drahtanschlüssen, einer hohen Packungsdichte, sehr guten Wärmeableitung und einer Selbstzentrierung der BGA-Bauteile beim Reflow-Löten postionsgenau bestückt werden können. Nachteilig wirken sich dagegen eingeschränkte Qualitätsprüfungen und das erschwerte Reparaturlöten der Lötstellen aus.
BGA-Rework-Dienstleistungen
Als Full-Service-Dienstleister bieten Ihnen unsere EMS-Anbieter auch das BGA-Rework von hochpoligen Bauteilen an. Dabei werden die Bauteile schonend entlötet und anschließend durch kurze Laserimpulse mit neuen Lotkugeln versehen, welche in Erstbestückungsqualität wieder mit der Platine verlötet werden. So können Verwölbungen der BGAs kompensiert oder das Umlegieren von bleihaltig auf bleifrei zur Erfüllung der RoHs-Konformität erfüllt werden.
Funktionsweise der BGA-Fertigung
BGA-Bestückungsprozess
Reflow-Löten
Oft gestellte Fragen zum Thema „BGA-Bestückung“
Was bedeutet BGA-Bestückung?
Das BGA-Bestücken ist ein Verfahren der Leiterplattenbestückung und bezeichnet das Platzieren und Bestücken elektronischer Baugruppen auf Platinen. Das Kürzel „BGA“ steht dabei für Ball Grid Arrays und bedeutet Kugelgitteranordnung. Diese hochpoligen SMD-Bauteile sind auf der Unterseite mit kugelförmigen Anschlüssen ausgestattet, weshalb BGA-Baugruppen mit einer hohen Packungsdichte auf Leiterplatten aufgebracht werden können.
BGA ist die Abkürzung für Ball Grid Arrays und bedeutet Kugelgitteranordnung. Dabei handelt es sich um hochpolige SMD-Bauteile mit integrierten Schaltkreisen und kugelförmigen Anschlüssen an der Bauteilunterseite. Diese elektronischen Baugruppen lassen sich platzsparend auf der Leiterplatte platzieren und werden mittels Reflow-Löten an der Platinenunterseite direkt mit den Leiterbahnen verlötet. Typische Beispiele sind BGA-Baugruppen mit mehreren hundert Anschlüssen und gängigen Rastergrößen von 0,7 mm – 2,5 mm, Mikro-BGAs mit Rastergrößen unter 0,5 mm oder Ceramic Ball Grid Arrays mit Keramikgehäuse.
Beim BGA-Löten werden die Lötperlen der BGA-Baugruppen in speziellen Reflow-Lötanlagen mit den Lötpads an der Unterseite der Leiterplatte verlötet.
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