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BGA-Bestückung für Ihre High-Tech-Platinen

BGA-Bestücken ist die optimale Lösung für High-Tech-Platinen. Kosten und Lieferzeiten vergleichen und den passenden EMS-Anbieter finden.

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Das Qualitätssiegel für Leiterplatten aus Deutschland

Anwendungen der BGA-Bestückung

→ die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden

Prototypenfertigung von elektronischen BGA-Komponenten

Prototypen

Planung und Bestückung von Prototypen mit BGA-Bauteilen genau nach Vorgabe.

Verschiedene Leiterplatten mit BGA-Bauteilen

Serienfertigung

BGA-Bestückung von kleinen, mittleren und großen Serien in jeder Losgröße.

Hier sehen Sie eine beidseitig bestückte Leiterplatte mit BGA-Bauteilen

Beidseitiges Bestücken

Beidseitiges Bestücken von hochpoligen und komplexen BGA-Baugruppen.

Reballing von elektronischen BGA-Bauteilen

Reballing

Entlöten, Reinigung der Lotpads und Rücklöten der BGA-Komponenten.

Technische High-Lights

  • Modernste Technik zum BGA-Bestücken
  • Alle BGA-Bauformen, Micro-BGAs und große BGAs
  • Optische Sichtkontrolle, Röntgeninspektion und Qualitätssicherung
  • Umfassende BGA-Rework-Leistungen mit Entlöten, Reballing und Setzen von BGAs

Ingenieur der Leiterplattenfertigung

12

EMS-Anbieter

EMS-Anbieter aus Deutschland

1

Angebotszeit

Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag

5

Angebote

Ø 5 Angebote pro Fertigungsanfrage

100%

Auftragsservice

100% Transparenz in der Beschaffung

BGA-Bestückung (Ball Grid Array)

Sie möchten Ihre Multilayer-Leiterplatten mit komplexen Baugruppen bestücken lassen? Dann ist das BGA-Bestücken (Ball Grid Array oder Kugelgitteranordnung) das richtige Verfahren für Ihre Leiterplattenbestückung. Ob kleinste Mikro-BGAs oder große Baugruppen mit über 1000 Anschlüssen – Unsere EMS-Dienstleister sind erfahrene Fachbetriebe und entwickeln für jede BGA-Anwendung die passende Lösung.

Modernste Technologie zum BGA-Bestücken

Technisches Know-how und spezielle Bestückungsautomaten sind die Grundlage für eine fehlerfreie BGA-Bestückung mit einer sehr hohen Packungsdichte. Diese hochmodernen Bestückungsmaschinen lassen sich optimal auf die individuellen Eigenschaften der einzelnen Bauteileformen einstellen und ermöglichen aufgrund CNC-gesteuerter Justiersysteme einen prozesssicheren Bestücksvorgang mit Positioniergenauigkeiten im Mikrometerbereich.

Vor- und Nachteile der BGA-Bestückung

Aufgrund der Miniaturisierung elektronischer Baugruppen kommt der BGA-Bestückung eine große Bedeutung zu, da Platinen mit vielen Drahtanschlüssen, einer hohen Packungsdichte, sehr guten Wärmeableitung und einer Selbstzentrierung der BGA-Bauteile beim Reflow-Löten postionsgenau bestückt werden können. Nachteilig wirken sich dagegen eingeschränkte Qualitätsprüfungen und das erschwerte Reparaturlöten der Lötstellen aus.

BGA-Rework-Dienstleistungen

Als Full-Service-Dienstleister bieten Ihnen unsere EMS-Anbieter auch das BGA-Rework von hochpoligen Bauteilen an. Dabei werden die Bauteile schonend entlötet und anschließend durch kurze Laserimpulse mit neuen Lotkugeln versehen, welche in Erstbestückungsqualität wieder mit der Platine verlötet werden. So können Verwölbungen der BGAs kompensiert oder das Umlegieren von bleihaltig auf bleifrei zur Erfüllung der RoHs-Konformität erfüllt werden.

Funktionsweise der BGA-Fertigung

BGA-Bestückungsprozess

Hier werden die BGA-Bauteile mit einem Greifer genau auf der Leiterplatte platziert

Reflow-Löten

Hier wird ein verlötetes BGA-Bauteil dargestellt

Oft gestellte Fragen zum Thema „BGA-Bestückung“

Was bedeutet BGA-Bestückung?

Das BGA-Bestücken ist ein Verfahren der Leiterplattenbestückung und bezeichnet das Platzieren und Bestücken elektronischer Baugruppen auf Platinen. Das Kürzel „BGA“ steht dabei für Ball Grid Arrays und bedeutet Kugelgitteranordnung. Diese hochpoligen SMD-Bauteile sind auf der Unterseite mit kugelförmigen Anschlüssen ausgestattet, weshalb BGA-Baugruppen mit einer hohen Packungsdichte auf Leiterplatten aufgebracht werden können.

Informationen zu weiteren EMS-Dienstleistungen