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Fragen zum Thema „SMD-Bestückung“
Was bedeutet SMD-Bestückung?
SMT (Surface-mounted technology) bedeutet Oberflächenmontage und ist der wichtigste Bereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die elektronischen SMD-Komponenten mit speziellen Lötflächen automatisiert auf der Platine platziert und anschließend mittels Dampfphasen- oder Reflow-Löten direkt auf die Leiterbahnen gelötet.
Das Kürzel „SMD“ steht für Surface Mounted Devices und ist der englischsprachige Fachbegriff für Oberflächenmontierbare Bauteile.
Diese elektronischen Komponenten haben meist eine kleine Bauform und verfügen anstelle von Drahtanschlüssen über spezielle Lötflächen, welche das direkte Verlöten von SMD-Bauteilen mit den Leiterbahnen ermöglichen. Man unterscheidet dabei zwischen passiven und aktiven Bauelementen. So besitzen passive SMDs keine Steuerungsfunktion. Typische Beispiele dafür sind Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten oder Quarze. Aktive SMD-Komponenten wie Transistoren, Optokoppler oder Relais verfügen dagegen über eigene Schaltkreise und verstärken auch das Nutzsignal.
Beim Löten von SMDs werden zu Beginn die Leiterplatten mit Unterstützung einer SMD-Schablone bedruckt und anschließend alle SMD-Bauteile auf den Lötflächen zentriert platziert. Der nachfolgende Lötprozess erfolgt je nach Bauteilebeschaffenheit mittels Dampfphasen- oder Reflowlöten mit vollautomatisierten Lötanlagen. Zur Wärmeübertragung wird dabei eine elektrisch nicht leitende und chemisch inerte Flüssigkeit mit einem Siedepunkt von 165°C bis 260°C eingesetzt, welche nach dem Siedevorgang eine heiße Dampfwolke mit einer Schutzgasatmosphäre über den einzelnen Lötstellen bildet und dadurch das Lötgut mit einer stets gleichbleibenden Temperatur zum Schmelzen bringt. Durch den hohen Automationsgrad können dabei alle Randbedingungen wie Lotpastenart, Lotmengen oder Bauteilart optimal auf den Lötvorgang abgestimmt werden.
Ein SMD-Bestücker ist eine Maschinentechnologie im Bereich der Elektronikfertigung, welche eine automatisierte Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen SMD-Bauteilen ermöglicht. Diese meist modularen Bestückungsautomaten verfügen über einen 3-achsigen Bestückungskopf, welcher mi Unterdruck die Bauteile aus den Trays saugt und diese punktgenau auf der Platine platziert. Die fertigt bestückten Leiterplatten werden nach dem Löten über ein Transportsystem abgeführt und eine neue Platine im Pick & Place-System dem SMD-Bestücker zugeführt. Je nach Löttechnik sind diese Maschinen als Dampfphasenlötanlage oder als Reflowanlagen erhältlich.
Der Bestückungsplan ist eine zusammenfassende Übersicht in elektronischer Form und eine wichtige Grundlage für eine fehlerfreie SMD-Bestückung. Diese technische Servicedokumentation beinhaltet alle Angaben zu Bauteilenamen, Position und Bauteilgraphik sowie eine Kennzeichnung des Bezugspunktes der Daten.
SMD-Schablonen sind ausgeschnittene Muster zum Aufbringen der Lotpaste und wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbestückung. Diese Vorlagen sind mit allen gängigen Schnellspansystemen kompatibel und in verschiedenen Ausführungen erhältlich. Typische Schablonenarten zum SMD-Bestücken sind lasergeschnittene oder geätzte Pasten-, Klebe- oder Stufenschablonen aus Metall und Polymer.
Die Kosten für eine SMD (Surface-Mount Device) Bestückung können stark variieren und sind von der Anzahl der zu bestückenden Platinen, Art und Größe der Bauteile, Anzahl der Bauteile pro Platine und Bestellmenge abhängig.
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