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Leiterplattenbestückung aus Deutschland

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Darstellung einer grünfarbenen smd-bestückten Leiterplatte

SMD-Bestückung

Vollautomatisierte SMD-Bestückung nach dem Pick- und Place-Verfahren.

BGA-Bestückung einer Leiterplatte mit integrierten Schaltkreisen

BGA-Bestückung

Komplexe Baugruppen mit einer optimalen Packungs- und Verbindungsdichte.

Ansicht der Komponenten zum THT-Bestücken

THT-Bestückung

Bestücken von Platinen mit THT-Bauteilen an modernsten Handarbeitsplätzen.

PCB-Mischbestückung mit SMD- und THT-Komponenten

Mischbestückung

Kombinierte Leiterplattenbestückung mit SMD- und THT-Komponenten.

Technische High-Lights

  • THT-, SMD- und BGA-Bestückung, Mischbestücken
  • Bestückung von Prototypen und Serien mit allen Bauteileformen
  • Ein- und doppelseitiges Bestücken von starren und flexiblen Leiterplatten
  • Optische Prüfungen, Funktionstests und 3D-Prüfung der Lötstellen mit AOI-Systemen

Ingenieur der Leiterplattenfertigung

12

EMS-Anbieter

EMS-Anbieter aus Deutschland

1

Angebotszeit

Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag

5

Angebote

Ø 5 Angebote pro Fertigungsanfrage

100%

Auftragsservice

100% Transparenz in der Beschaffung

Leiterplattenbestückung von geprüften Firmen

Alle Firmen auf unserem B2B-Marktplatz sind geprüfte EMS-Dienstleister und bieten Ihnen mit Entwicklung / Design, Materialbeschaffung, SMD-, BGA-, THT- oder Mischbestücken und finaler Funktionsprüfung ein breites Leistungsspektrum. Profitieren Sie von stets freien Kapazitäten, kurzen Reaktionszeiten und finden Sie den passenden Fachbetrieb, welcher Ihre Leiterplatten oder LEDs mit SMD- und THT-Komponenten in allen Bauformen toleranzgenau bestückt.

SMD-Leiterplattenbestückung

Die SMD-Bestückung ist wesentlicher Bestandteil aller EMS-Dienstleistungen auf unserem B2B-Marktplatz. Dabei werden Ihre Leiterplattenprodukte im Pick und Place-Prozess mit allen Bauteileformen maschinell bestückt. Modernste Bestückungsautomaten ermöglichen dabei hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten und Genauigkeiten von ± 38 µm, weshalb auch eine beidseitige Bestückung mit optimalen Packungs- und Verbindungsdichten garantiert ist.

Bestückung von Baugruppen (BGA)

Komplexe Schaltungen und die Miniaturisierung elektronischer Baugruppen sind wichtige Merkmale der modernen Leiterplattenbestückung, weshalb alle Lieferanten optimal für das BGA-Bestücken ausgerüstet sind. Dabei werden Mikro- und Großbaugruppen mit verdeckten Anschlüssen präzise an Ihre Multilayer gelötet und anschließend mit einer Röntgeninspektion auf eventuelle Lötfehler für eine fehlerfreie Durchkontaktierung untersucht.

Leiterplattenbestückung für Prototypen und in Serie

Unsere EMS-Dienstleister sind mit vollautomatisierten Bestückungslinien und modernsten Handarbeitsplätzen für das Bestücken von Leiterplatten im Prototypen- und Serienbereich ausgerüstet. Dabei werden Muster oder kleine Serien zu Ihrem Wunschtermin und mit der gleichen Qualität wie in der Großserienfertigung bestückt. Die typischen Losgrößen liegen dabei im Fertigungsbereich zwischen 1 und 100.000 Stück.

THT-Bestückung von Platinen

Die THT-Bestückung ist eine weitere Basistechnologie der EMS-Fertigung, da Bauteile mit einer hohen mechanischen Belastung wie Steckverbinder, Dioden oder Schalter meist nicht in SMD-Bauformen erhältlich sind. Dazu verfügen alle Lieferanten über modernste Arbeitsplätze und qualifizierte Facharbeiter, welche THT-Bauteile manuell biegen, schneiden und mit der Platine verlöten. Gängige Lötverfahren sind dabei Reflow-, Wellen-, Selektiv- und Handlöten.

Mischbestücken mit SMD- und THT-Bauteilen

Neben der reinen SMD- oder THT-Bestückung bieten Ihnen alle EMS-Dienstleister auch das kombinierte Mischbestücken von Leiterplatten mit SMD- und THT-Bauteilen an. Je nach Anzahl, Verteilung und Gewicht der benötigten THT-Komponenten wird dabei die wirtschaftlichste Befestigungs- und Löttechnik für Ihren Bedarf ermittelt, weshalb Ihre Leiterplatten genau nach Vorgabe bestückt werden und Sie preislich und qualitativ auch voll und ganz profitieren.

Anfrage-Daten für Ihre Leiterplattenbestückung

Zur Angebotserstellung für Ihre Leiterplattenbestückung benötigen unsere EMS-Dienstleister folgende Anfragedaten: Stücksliste, Bestückungsplan, Bestückungsdaten und Passermarken. Gerne können Sie auch die Daten aus Ihrem CAD-Programm zur Verfügung stellen oder sich bei fehlenden Daten direkt an unsere EMS-Anbieter wenden.

  • Stückliste mit den Bauteilinformationen

    Für eine schnelle Angebotserstellung sollte Ihre Stückliste möglichst ausführlich sein und folgende Informationen enthalten: Bauteilnamen mit der Herstellerbezeichnung, Bauformen, Stückzahl pro Position, Zusatzangaben zu Toleranzen, Spannungsfestigkeit usw., Artikelnummern, wird beigestellt: ja / nein, wird bestückt: ja / nein
  • Bestückungsplan in elektronischer Form

    Der Bestückungsplan ist die Grundlage für eine fehlerfreie Leiterplattenbestückung und sollte unseren EMS-Dienstleistern in elektronischer Form (PDF, CAD-Daten) zur Verfügung gestellt werden. Wichtige Informationen sind dabei: Bauteilenamen, Bauteilegraphik, Bauteilepositionen, Polaritätskennzeichnung, Gehäusezeichnung
  • Bestückungsdaten (Pick & Place Daten)

    Die Bestückungsdaten werden für die SMD-Bestückung benötigt und sollten wie der Bestückungsplan in elektronischer Form vorliegen. Folgende Angaben sollten darin enthalten sein: Bauteilnamen, Bauteilwert, Bauform, Bestückungsseite, Rotationswinkel, X-Koordinaten und Y-Koordinaten in mm
  • Passermarken (Fiducial Marks)

    Für die Bestückung mit SMD-Bauelementen sind die Passermarken die Basis für eine positionsgenaue Ausrichtung der Leiterplatten auf den Bestückungsautomaten. Diese Fiducial Marks werden für den Pastendruck benötigt und sollten auf dem äußeren Klemmrand in Form von Kreisen oder Kreuzen angebracht sein.
Bildliche Darstellung der Bestückungsverfahren

SMD-Technik (Surface-mounted Technology)

Bildliche Darstellung mit Erklärungen zum Prozess der SMD-Bestückung

THT-Durchstecktechnik (Through Hole Technology)

Bedrahteter Kondensator auf einer Platine in Durchsteckmontage

Fragen zum Thema „Leiterplattenbestückung“

Was bedeutet Leiterplattenbestückung?

Die Leiterplattenbestückung ist eine wichtige Basistechnologie der Elektronikfertigung (Electronic Manufacturing Services) zum Anbringen und Verlöten von elektronischen Komponenten auf eine unbestückte Platine. Aufgrund der großen Anzahl unterschiedlicher Bauteile und deren spezifischen Eigenschaften kommen dabei verschiedene Bestückungstechnologien zum Einsatz. So werden Platinen je nach Anforderung mittels manueller Durchsteckmontage (Through-Hole-Technology) oder automatisierter SMD-Fertigung (Surface Mounted Device) bestückt. Der Trend geht dabei zu kleineren Bauformen und größeren Bestückungsdichten, weshalb für eine fehlerfreie Bestückung modernste Technik und hohes Fachwissen gefordert ist.

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