Leiterplattenbestückung aus Deutschland
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Leiterplattenbestückung mit 1. Klick online kalkulieren
Die Kombination aus geprüften Firmen und einem intelligentem Kalkulationstool machen den digitalen Beschaffungsprozess effizienter und schneller. Wir vereinen Anfrage, Bestellung und Produktion zu einem bedarfsgerechten Bestellvorgang, weshalb Kunden mit 1. Klick den passenden EMS-Dienstleister für Ihre Leiterplattenbestückung online finden!
Angebote zur Leiterplattenbestückung
THT-Bestückung
- manuelle und halbautomatische THT-Bestückung
- alle Bauteileformen, Axial und radial bedrahtete Bauteile
- Reflowlöten, Wellen-, Selektiv- und Handlöten (Bleifrei und verbleit)
- Sichtkontrolle, Funktionstest, Qualitätssicherung mit modernsten AOI-Systemen
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SMD-Bestückung
- automatisierter Schablonendruck
- schonendes Dampfphasenlöten oder modernes Reflowlöten
- Bestückung von starren und flexiblen Platinen mit allen Bauteileformen
- Röntgen, Funktionstest und 3D-Prüfung aller SMD-Lötstellen mit AOI-Systemen
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BGA-Bestückung
- modernste Technik zum BGA-Bestücken
- alle BGA-Bauformen, Micro-BGAs und große BGAs
- optische Sichtkontrolle, Röntgeninspektion und Qualitätssicherung
- umfassende BGA-Rework-Leistungen mit Entlöten, Reballing und Setzen von BGAs
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Mischbestückung
- ein- und beidseitige Mischbestückung von Platinen
- alle Kombinationen der verschiedenen Bestückungsverfahren
- Bestückung von bereits mit Komponenten teilbestückte Leiterplatten
- Röntgen, Funktionstest und 3D-Prüfung aller SMD-Lötstellen mit AOI-Systemen
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Firmen zur Leiterplattenbestückung in der Nähe finden
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EMS-Dienstleister aus Deutschland
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Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag
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Leiterplattenbestückung von Prototypen und Serien
- Geprüfte EMS-Dienstleister aus Deutschland
- Freie Fertigungskapazitäten und schnelle Lieferzeiten
- Hochwertige Leiterplattenprodukte mit Qualität „Made in Germany“
THT-Bestückung von Platinen
SMD-Leiterplattenbestückung
Bestückung von Baugruppen (BGA)
Mischbestücken mit SMD- und THT-Bauteilen
Anfrage-Daten für Ihre Leiterplattenbestückung
Zur Angebotserstellung für Ihre Leiterplattenbestückung benötigen unsere EMS-Dienstleister folgende Anfragedaten: Stücksliste, Bestückungsplan, Bestückungsdaten und Passermarken. Gerne können Sie auch die Daten aus Ihrem CAD-Programm zur Verfügung stellen oder sich bei fehlenden Daten direkt an unsere EMS-Anbieter wenden.
Verfahren der Leiterplattenbestückung
SMD-Technik (Surface-mounted Technology)
Die SMD-Bestückung ist ein Verfahren in der Elektronikfertigung, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte montiert werden. Diese Bestückungstechnik erfolgt vollautomatisiert und ermöglicht leistungsfähige und zuverlässige elektronische Schaltungen.
Merkmale: Platz- und Gewichtseinsparung, verbesserte die elektrischen Eigenschaften, erfolgt vollautomatisiert, ideal für die Massenproduktion geeignet
THT-Durchstecktechnik (Through Hole Technology)
Die THT-Bestückung ist eine Methode für mechanisch belastbare elektronische Schaltungen. Dabei werden die Bauteile mit Anschlussdrähten durch Bohrlöcher in eine Platine gesteckt und anschließend von Hand oder halbautomatisiert an der Unterseite verlötet.
Merkmale: Anschlußdrähte der Bauteile werden durch die Platine gesteckt, hohe mechanische Stabilität, optimal für die Prototypenfertigung und kleine Serien geeignet
Fragen zum Thema „Leiterplattenbestückung“
Was bedeutet Leiterplattenbestückung?
Die Leiterplattenbestückung ist eine wichtige Basistechnologie der Elektronikfertigung (Electronic Manufacturing Services) zum Anbringen und Verlöten von elektronischen Komponenten auf eine unbestückte Platine. Aufgrund der großen Anzahl unterschiedlicher Bauteile und deren spezifischen Eigenschaften kommen dabei verschiedene Bestückungstechnologien zum Einsatz. So werden Platinen je nach Anforderung mittels manueller Durchsteckmontage (Through-Hole-Technology) oder automatisierter SMD-Fertigung (Surface Mounted Device) bestückt. Der Trend geht dabei zu kleineren Bauformen und größeren Bestückungsdichten, weshalb für eine fehlerfreie Bestückung modernste Technik und hohes Fachwissen gefordert ist.
Die Montage von bedrahteten Bauteilen per Durchstecktechnik wird als THT-Bestückung (Through Hole Technology) bezeichnet und ist ein wichtiger Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur SMD-Fertigung müssen die Platinen dabei über durchkontaktierte Bohrungen verfügen, um die bedrahteten Bauelemente mit den Leiterbahnen an der Platinen-Unterseite sicher verlöten zu können. Der Lötvorgang erfolgt meist durch Hand-, Wellen- oder Selektivlöten an modernen Handarbeitsplätzen. Typische Beispiele zum THT-Bestücken sind elektronische Schaltungen mit einem hohen Stromfluss oder Leiterplatten, welche durch das Anbringen von Schaltern starken mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.
THT-Bauteile sind elektronische Komponenten mit drahtförmigen Kontakten an der Bauteileunterseite für die manuelle Bestückung von Leiterplatten. Diese bedrahteten Bauteile werden mittels Durchstecktechnik auf der Platine platziert und anschließend die Kontaktdrähte mit den Leiterbahnen der Platinenunterseite verlötet. Typische Beispiele für THT-Komponenten sind Widerstände, Schalter, Kondensatoren oder Spulen.
Die SMT-Bestückung (Surface-mounted Technology) umfasst das automatisierte Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen ohne Drahtanschlüssen. Für den Bestückungsprozess werden dabei keine Kontaktbohrungen auf den Platinen benötigt, da SMD-Komponenten direkt mit der kupferkaschierten Oberfläche der Leiterplatte verlötet werden. Dabei verringert sich auch der Platzbedarf der Bestückungselemente, weshalb hohe Packungs- und Verbindungsdichten garantiert sind und auch eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich ist. Typische Anwendungen sind das Bestücken von Platinen mit kleinen Bauteilen oder untypischen Bauteilgeometrien.
Beim THT-Bestücken werden die Anschlußdrähte der Bauteile durch die Bohrlöcher in der Platine gesteckt und anschließend an der Unterseite meist von Hand verlötet, während SMD-Komponenten direkt mit der kupferkaschierten Oberfläche der Leiterplatte direkt verlötet werden.
BGA-Bestücken bezeichnet die Bestückung von Multilayern mit Bauteilen in Kugelgitteranordnung. Das Kürzel BGA steht dabei für „Ball Grid Array“ und bezeichnet elektronische Baugruppen mit einer spezielle Gehäuseform für integrierte Schaltkreise und mit verdeckten Bauteileanschlüssen an der Unterseite. Diese Anschlüsse sind als Lotperlen in einem gleichmäßigen Flächenraster angebracht und werden durch Reflow-Löten in einem Lötofen mit den Kontaktpads der Leiterplatte verlötet.
Das kombinierte Bestücken von Leiterplatten mit THT- und SMD-Bauteilen in einem Arbeitsgang wird als Mischbestückung bezeichnet. Dabei werden die SMDs ein- oder beidseitig im Reflow-Verfahren mit der Platine verlötet und das Anbringen der THT-Bauteile erfolgt abhängig von Anzahl, Verteilung und Gewicht mit dem am besten geeigneten Lötverfahren.
LEDs sind moderne Leuchtmittel und verdrängen in vielen Bereichen die konventionelle Lichttechnik, weshalb die LED-Bestückung zu einem wichtigen Teilbereich der SMD-Fertigung geworden ist. Der Bestückungsprozess erfolgt vollautomatisiert auf CNC-gesteuerten SMD-Linien. Eine besondere Herausforderung ist das dabei das Wärmemanagement, da ein großer Anteil der elektrischen Leistung als Wärme abgegeben wird. Typische Anwendungen sind die Bestückung von überlangen Platinen als Leuchtstoffröhren-Ersatz im Bereich der Lichtwerbung oder für Produkt- und Konturenbeleuchtungen.
Das Löten von Bauteilen auf eine Leiterplatte kann je nach Bauteiltyp und Produktionsanforderungen auf unterschiedliche Weise erfolgen. Reflow-Löten wird dabei meist für SMD-Bauteile verwendet, während Wellenlöten oder selektives Löten für THT-Bauteile zum Einsatz kommen und Handlöten oft für Prototypen und Reparaturen verwendet wird.
Die Arbeitstemperatur beim Löten von Leiterplatten variiert je nach Lötverfahren und Art des verwendeten Lots und liegt normalerweise zwischen 180 und 250 Grad Celsius. Dabei gilt: Die Temperatur ist bei bleifreiem Lot oft höher als bei bleihaltigem Lot.
Der Bestückungsplan ist eine Servicedokumentation mit allen kundenspezifischen Passangaben für die Position und Polarität aller elektronischen Bauteile. Dabei müssen die einzelnen Bauteileumrandungen mit den Bauteilenamen und deren Polarität sowie die Konturen der Leiterplatte klar gekennzeichnet sein, um die Platine genau nach den vorgegebenen DIN- und ISO-Normen bestücken und prüfen zu können.
SMD-Schablonen sind detailgenaue Lötpläne und dienen als Schablone für alle nachfolgenden Lötarbeiten. Dabei wird die Schablone vor der eigentlichen Bestückung mit den lasergeschnittenen Löchern exakt über den Lötpads positioniert und anschließend mit der Leiterkarte zusammengepresst. SMD-Schablonen verfügen über optimale Passgenauigkeiten im Toleranzbereich von ± 2µm, weshalb Leiterplatten auch mit kleinsten Komponenten durch Lotpastendruck bestückt werden können. Typische Beispiele sind Klebeschablonen zum Überkopf-Löten, Schablonen für Schnellspannsysteme oder Stufenschablone, welche den Lotpastendruck von mehrlagigen Multilayern ermöglichen.
EMS steht für Electronic Manufacturing Services und bezeichnet einen Fertigungsdiensleister für die Herstellung elektronischer Baugruppen. Der Schwerpunkt dieser EMS-Dienstleister liegt dabei auf der Lohnbearbeitung von Leiterplatten, welche im Auftrag von Kunden entwickelt, designt, bestückt und geprüft werden.
Je nach Anforderung erfolgt das Bestücken von Leiterplatten mit SMD-, BGA- oder THT-Bauteilen, welche automatisiert oder von Hand mit der Platine verlötet werden. So verfügen THT-Bauteile über Drahtanschlüsse zur manuellen Durchsteckmontage, während THT-Komponenten in THR-Form an die maschinelle Bestückung und thermischen Belastungen eines Reflow-Prozesses angepasst sind. SMD-Elemente besitzendagegen anstelle von Drahtanschlüssen lötfähige Anschlussflächen, welche ein direktes Verlöten auf der Platine ermöglichen. BGA-Bauteile sind elektronische Bauteile mit einer speziellen Gehäuseform für integrierte Schaltungen, bei welchen alle Anschlüsse für die nachfolgende SMD-Bestückung auf der Unterseite angebracht sind. Typische Bestückungselemente sind Dioden, Widerstände, Kondensatoren, IC-Chips, Steckerleisten, Mikrocontroller.
Das Bestücken von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen erfolgt auf CNC-gesteuerten Bestückungsautomaten. Diese Maschinen positionieren und verlöten in automatisierten Arbeitsschritten die Leiterplatten mit den elektronischen Bauelementen, welche als Blister-Gurte auf Rollen, Tabletts mit Vertiefungen oder als Gurt-Belt über eine Bauteilversorgungsstation der Maschine für den Bestückungsprozess zur Verfügung gestellt werden. Im Anschluss nimmt der Mehr-Achsen-Bestückungskopf mit einem Saugsystem die bereitgestellten SMD-Bauteile auf und platziert diese über den Lötpads der Leiterplatte, welche nach dem Verlöten über ein Fördersystem abtransportiert wird.
Die Kosten zur Leiterplattenbestückung sind von der Art der Platine, Arbeitsaufwand, Art und Anzahl der Bauteile, den Maschinenkosten und der Bestellmenge abhängig.
Für ein grobes Beispiel können die Kosten für die Bestückung einer einfachen, einseitigen Leiterplatte bei kleinen Stückzahlen zwischen 100 und 500 Euro pro Stück liegen, während komplexere oder größere Serien günstigere Stückpreise haben können.
Das Portal leiter-platten.de bietet mit seinem intelligenten Kalkulationstool eine gute Möglichkeit einer genauen Kostenkalkulation zur Leiterplattenbestückung. Dabei können mit einem Klick die Platine konfiguriert und die Preise und Liefertermine geprüfter EMS-Dienstleister miteinander verglichen werden!