Leiterplattenbestückung aus Deutschland

Kosten und Lieferzeiten geprüfter Firmen vergleichen und den passenden EMS-Anbieter für Ihre Leiterplattenbestückung in Deutschland finden.

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Leiterplattenbestückung von geprüften Firmen aus Deutschland für Platinen Made in Germany

Sicher.
Geprüfte EMS-Dienstleister / Hersteller
* aus Deutschland

Schnell.
Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag
* je nach Auftragslage

Service.
100% Gebührenfrei und Unverbindlich
* für alle Anfragesteller

Leiterplattenbestückung mit 1. Klick online kalkulieren

Die Kombination aus geprüften Firmen und einem intelligentem Kalkulationstool machen den digitalen Beschaffungsprozess effizienter und schneller. Wir vereinen Anfrage, Bestellung und Produktion zu einem bedarfsgerechten Bestellvorgang, weshalb Kunden mit 1. Klick den passenden EMS-Dienstleister für Ihre Leiterplattenbestückung online finden!

Bildschirm mit einem Designentwurf zur Online-Kalkulation für eine Leiterplattenbestückung

Diese Unternehmen haben „leiter-platten.de“ verwendet

Angebote zur Leiterplattenbestückung

→ mit 1. Klick online einholen
THT-Bestückung von Leiterplatten mit miaxial und radial bedrahteten Bauteilen

THT-Bestückung

  • manuelle und halbautomatische THT-Bestückung
  • alle Bauteileformen, Axial und radial bedrahtete Bauteile
  • Reflowlöten, Wellen-, Selektiv- und Handlöten (Bleifrei und verbleit)
  • Sichtkontrolle, Funktionstest, Qualitätssicherung mit modernsten AOI-Systemen

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

SMD-Bestückung von Leiterplatten mit kleinen Mikroprozessoren

SMD-Bestückung

  • automatisierter Schablonendruck
  • schonendes Dampfphasenlöten oder modernes Reflowlöten
  • Bestückung von starren und flexiblen Platinen mit allen Bauteileformen
  • Röntgen, Funktionstest und 3D-Prüfung aller SMD-Lötstellen mit AOI-Systemen

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Beispiel zr BGA-Bestückung von Leiterplatten mit CPUs

BGA-Bestückung

  • modernste Technik zum BGA-Bestücken
  • alle BGA-Bauformen, Micro-BGAs und große BGAs
  • optische Sichtkontrolle, Röntgeninspektion und Qualitätssicherung
  • umfassende BGA-Rework-Leistungen mit Entlöten, Reballing und Setzen von BGAs

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Mischbestücken von Leiterplatten mit THT-, SMD- und BGA-Bauteilen

Mischbestückung

  • ein- und beidseitige Mischbestückung von Platinen
  • alle Kombinationen der verschiedenen Bestückungsverfahren
  • Bestückung von bereits mit Komponenten teilbestückte Leiterplatten
  • Röntgen, Funktionstest und 3D-Prüfung aller SMD-Lötstellen mit AOI-Systemen

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Unsere EMS-Dienstleister stehen für „Made in Germany“

Firmenlogo der electronic concept GmbH
Firmenlogo der Boschert Electronic GmbH & Co. KG
Firmenlogo der ECD Electronic Components GmbH
Firmenlogo der Firma KRES Elektronik + Service GmbH
Firmenlogo der VTS Elektronik GmbH
Firmen zur Leiterplattenbestückung in der Nähe finden
Unser qualifiziertes Netzwerk umfasst nur geprüfte EMS-Dienstleister, welche mit Entwicklung / Design, Materialbeschaffung, SMD-, BGA-, THT- oder Mischbestücken und finaler Funktions- und Qualitätsprüfung die ganze Bandbreite einer modernen Leiterplattenbestückung anbieten. Profitieren Sie von stets freien Kapazitäten, schnellen Reaktionszeiten und finden Sie den passenden Fachbetrieb in Ihrer Nähe.

Mitarbeiterin eines geprüften EMS-Dienstleisters aus Deutschland mit einer fertig bestückten Leiterplatte mit SMD-Bauteilen

12

EMS-Anbieter

EMS-Dienstleister aus Deutschland

1

Angebotszeit

Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag

5

Angebote

Ø 5 Angebote pro Fertigungsanfrage

100%

Auftragsservice

100% Transparenz in der Beschaffung

Leiterplattenbestückung von Prototypen und Serien
Unsere EMS-Dienstleister sind mit vollautomatisierten Bestückungslinien und modernsten Handarbeitsplätzen für das Bestücken von Leiterplatten im Prototypen- und Serienbereich ausgerüstet. Dabei werden Muster oder kleine Serien zu Ihrem Wunschtermin und mit der gleichen Qualität wie in der Großserienfertigung bestückt. Die typischen Losgrößen liegen dabei im Fertigungsbereich zwischen 1 und 100.000 Stück.
  • Profitieren Sie von

  • Geprüfte EMS-Dienstleister aus Deutschland
  • Freie Fertigungskapazitäten und schnelle Lieferzeiten
  • Hochwertige Leiterplattenprodukte mit Qualität „Made in Germany“

Online kalkulierte und hergestellte Leiterplatten mit SMD-Bauteilen in einem Tray angeordnet

THT-Bestückung von Platinen

Was unsere Lieferanten Ihnen bieten? Einen kompletten Leiterplattenservice mit Entwicklung, Design / Layout, Materialbeschaffung, Bestückung (SMD, THT, LED, Einpresstechnik) und der Baugruppenmontage von elektrischen Geräten. Die finale Funktionsprüfung und das sichere Verpacken Ihrer empfindlichen Produkte lassen dabei keine Wünsche offen.

SMD-Leiterplattenbestückung

Unsere Lieferanten entwickeln und bestücken neben einfachen Leiterplattenprodukten auch Multilayer-Platinen für alle elektronischen Geräte und jeden Anwendungsbereich. Typische Beispiele sind Leiterplatten für Telekommunikationen, Computer, Industriesteuerungen, Sicherheitssysteme, Fahrzeugindustrie, Raumfahrttechnik oder medizinische Geräte.

Bestückung von Baugruppen (BGA)

Alle Lieferanten auf unserem B2B-Marktplatz sind spezialisierte EMS-Dienstleister und vereinen branchenspezifisches Fachwissen mit modernsten Bearbeitungstechnologien. Das Ergebnis ist eine fachgerechte Produktion in klimatisierten Fertigungseinrichtungen und ein umfangreiches QM-System nach ISO 9001 garantiert die Einhaltung aller vorgegebenen DIN-Normen.
Mischbestücken mit SMD- und THT-Bauteilen
Als erfahrene EMS-Dienstleister verfügen unsere Lieferanten über eine hohe technologische Kompetenz im Bestücken und Löten von Leiterplatten. Dabei werden SMD-, BGA- und THT-Bauteile von Hand oder automatisiert bestückt und konventionell oder durch Damphasenlöten mit der Platinenoberfläche fehlerfrei verbunden.
Anfrage-Daten für Ihre Leiterplattenbestückung

Zur Angebotserstellung für Ihre Leiterplattenbestückung benötigen unsere EMS-Dienstleister folgende Anfragedaten: Stücksliste, Bestückungsplan, Bestückungsdaten und Passermarken. Gerne können Sie auch die Daten aus Ihrem CAD-Programm zur Verfügung stellen oder sich bei fehlenden Daten direkt an unsere EMS-Anbieter wenden.

  • Stückliste mit den Bauteilinformationen

    Für eine schnelle Angebotserstellung sollte Ihre Stückliste möglichst ausführlich sein und folgende Informationen enthalten: Bauteilnamen mit der Herstellerbezeichnung, Bauformen, Stückzahl pro Position, Zusatzangaben zu Toleranzen, Spannungsfestigkeit, Artikelnr., Bauteile werden beigestellt: ja / nein, wird bestückt: ja / nein

  • Bestückungsplan in elektronischer Form

    Der Bestückungsplan ist die Grundlage für eine fehlerfreie Leiterplattenbestückung und sollte unseren EMS-Dienstleistern in elektronischer Form (PDF, CAD-Daten) zur Verfügung gestellt werden. Wichtige Informationen sind: Bauteilenamen, Bauteilegraphik, Bauteilepositionen, Polaritätskennzeichnung, Gehäusezeichnung

  • Bestückungsdaten (Pick & Place Daten)

    Die Bestückungsdaten (Pick & Place Daten) werden für die SMD-Bestückung benötigt und sollten wie der Bestückungsplan in elektronischer Form vorliegen. Folgende Angaben müssen darin enthalten sein: Bauteilnamen, Bauteilwert, Bauform, Bestückungsseite, Rotationswinkel, X-Koordinaten und Y-Koordinaten in mm

  • Passermarken (Fiducial Marks)

    Zur Bestückung mit SMD-Komponenten sind die Passermarken die wichtige Angaben für eine positionsgenaue Ausrichtung der Leiterplatten auf den Bestückungsautomaten. Diese Fiducial Marks werden für den Pastendruck benötigt und sollten auf dem äußeren Klemmrand in Form von Kreisen oder Kreuzen angebracht sein.

Verfahren der Leiterplattenbestückung

SMD-Technik (Surface-mounted Technology)

Bildliche Darstellung mit Erklärungen zum Prozess der SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung ist ein Verfahren in der Elektronikfertigung, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte montiert werden. Diese Bestückungstechnik erfolgt vollautomatisiert und ermöglicht leistungsfähige und zuverlässige elektronische Schaltungen.

Merkmale: Platz- und Gewichtseinsparung, verbesserte die elektrischen Eigenschaften, erfolgt vollautomatisiert, ideal für die Massenproduktion geeignet

THT-Durchstecktechnik (Through Hole Technology)

Bedrahteter Kondensator auf einer Platine in Durchsteckmontage

Die THT-Bestückung ist eine Methode für mechanisch belastbare elektronische Schaltungen. Dabei werden die Bauteile mit Anschlussdrähten durch Bohrlöcher in eine Platine gesteckt und anschließend von Hand oder halbautomatisiert an der Unterseite verlötet.

Merkmale: Anschlußdrähte der Bauteile werden durch die Platine gesteckt, hohe mechanische Stabilität, optimal für die Prototypenfertigung und kleine Serien geeignet

Fragen zum Thema „Leiterplattenbestückung“

Was bedeutet Leiterplattenbestückung?

Die Leiterplattenbestückung ist eine wichtige Basistechnologie der Elektronikfertigung (Electronic Manufacturing Services) zum Anbringen und Verlöten von elektronischen Komponenten auf eine unbestückte Platine. Aufgrund der großen Anzahl unterschiedlicher Bauteile und deren spezifischen Eigenschaften kommen dabei verschiedene Bestückungstechnologien zum Einsatz. So werden Platinen je nach Anforderung mittels manueller Durchsteckmontage (Through-Hole-Technology) oder automatisierter SMD-Fertigung (Surface Mounted Device) bestückt. Der Trend geht dabei zu kleineren Bauformen und größeren Bestückungsdichten, weshalb für eine fehlerfreie Bestückung modernste Technik und hohes Fachwissen gefordert ist.

Die Montage von bedrahteten Bauteilen per Durchstecktechnik wird als THT-Bestückung (Through Hole Technology) bezeichnet und ist ein wichtiger Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur SMD-Fertigung müssen die Platinen dabei über durchkontaktierte Bohrungen verfügen, um die bedrahteten Bauelemente mit den Leiterbahnen an der Platinen-Unterseite sicher verlöten zu können. Der Lötvorgang erfolgt meist durch Hand-, Wellen- oder Selektivlöten an modernen Handarbeitsplätzen. Typische Beispiele zum THT-Bestücken sind elektronische Schaltungen mit einem hohen Stromfluss oder Leiterplatten, welche durch das Anbringen von Schaltern starken mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.

THT-Bauteile sind elektronische Komponenten mit drahtförmigen Kontakten an der Bauteileunterseite für die manuelle Bestückung von Leiterplatten. Diese bedrahteten Bauteile werden mittels Durchstecktechnik auf der Platine platziert und anschließend die Kontaktdrähte mit den Leiterbahnen der Platinenunterseite verlötet. Typische Beispiele für THT-Komponenten sind Widerstände, Schalter, Kondensatoren oder Spulen.

Die SMT-Bestückung (Surface-mounted Technology) umfasst das automatisierte Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen ohne Drahtanschlüssen. Für den Bestückungsprozess werden dabei keine Kontaktbohrungen auf den Platinen benötigt, da SMD-Komponenten direkt mit der kupferkaschierten Oberfläche der Leiterplatte verlötet werden. Dabei verringert sich auch der Platzbedarf der Bestückungselemente, weshalb hohe Packungs- und Verbindungsdichten garantiert sind und auch eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich ist. Typische Anwendungen sind das Bestücken von Platinen mit kleinen Bauteilen oder untypischen Bauteilgeometrien.

Beim THT-Bestücken werden die Anschlußdrähte der Bauteile durch die Bohrlöcher in der Platine gesteckt und anschließend an der Unterseite meist von Hand verlötet, während SMD-Komponenten direkt mit der kupferkaschierten Oberfläche der Leiterplatte direkt verlötet werden.

BGA-Bestücken bezeichnet die Bestückung von Multilayern mit Bauteilen in Kugelgitteranordnung. Das Kürzel BGA steht dabei für „Ball Grid Array“ und bezeichnet elektronische Baugruppen mit einer spezielle Gehäuseform für integrierte Schaltkreise und mit verdeckten Bauteileanschlüssen an der Unterseite. Diese Anschlüsse sind als Lotperlen in einem gleichmäßigen Flächenraster angebracht und werden durch Reflow-Löten in einem Lötofen mit den Kontaktpads der Leiterplatte verlötet.

Das kombinierte Bestücken von Leiterplatten mit THT- und SMD-Bauteilen in einem Arbeitsgang wird als Mischbestückung bezeichnet. Dabei werden die SMDs ein- oder beidseitig im Reflow-Verfahren mit der Platine verlötet und das Anbringen der THT-Bauteile erfolgt abhängig von Anzahl, Verteilung und Gewicht mit dem am besten geeigneten Lötverfahren.

LEDs sind moderne Leuchtmittel und verdrängen in vielen Bereichen die konventionelle Lichttechnik, weshalb die LED-Bestückung zu einem wichtigen Teilbereich der SMD-Fertigung geworden ist. Der Bestückungsprozess erfolgt vollautomatisiert auf CNC-gesteuerten SMD-Linien. Eine besondere Herausforderung ist das dabei das Wärmemanagement, da ein großer Anteil der elektrischen Leistung als Wärme abgegeben wird. Typische Anwendungen sind die Bestückung von überlangen Platinen als Leuchtstoffröhren-Ersatz im Bereich der Lichtwerbung oder für Produkt- und Konturenbeleuchtungen.

Das Löten von Bauteilen auf eine Leiterplatte kann je nach Bauteiltyp und Produktionsanforderungen auf unterschiedliche Weise erfolgen. Reflow-Löten wird dabei meist für SMD-Bauteile verwendet, während Wellenlöten oder selektives Löten für THT-Bauteile zum Einsatz kommen und Handlöten oft für Prototypen und Reparaturen verwendet wird.

Die Arbeitstemperatur beim Löten von Leiterplatten variiert je nach Lötverfahren und Art des verwendeten Lots und liegt normalerweise zwischen 180 und 250 Grad Celsius. Dabei gilt: Die Temperatur ist bei bleifreiem Lot oft höher als bei bleihaltigem Lot.

Der Bestückungsplan ist eine Servicedokumentation mit allen kundenspezifischen Passangaben für die Position und Polarität aller elektronischen Bauteile. Dabei müssen die einzelnen Bauteileumrandungen mit den Bauteilenamen und deren Polarität sowie die Konturen der Leiterplatte klar gekennzeichnet sein, um die Platine genau nach den vorgegebenen DIN- und ISO-Normen bestücken und prüfen zu können.

SMD-Schablonen sind detailgenaue Lötpläne und dienen als Schablone für alle nachfolgenden Lötarbeiten. Dabei wird die Schablone vor der eigentlichen Bestückung mit den lasergeschnittenen Löchern exakt über den Lötpads positioniert und anschließend mit der Leiterkarte zusammengepresst. SMD-Schablonen verfügen über optimale Passgenauigkeiten im Toleranzbereich von ± 2µm, weshalb Leiterplatten auch mit kleinsten Komponenten durch Lotpastendruck bestückt werden können. Typische Beispiele sind Klebeschablonen zum Überkopf-Löten, Schablonen für Schnellspannsysteme oder Stufenschablone, welche den Lotpastendruck von mehrlagigen Multilayern ermöglichen.

EMS steht für Electronic Manufacturing Services und bezeichnet einen Fertigungsdiensleister für die Herstellung elektronischer Baugruppen. Der Schwerpunkt dieser EMS-Dienstleister liegt dabei auf der Lohnbearbeitung von Leiterplatten, welche im Auftrag von Kunden entwickelt, designt, bestückt und geprüft werden.

Je nach Anforderung erfolgt das Bestücken von Leiterplatten mit SMD-, BGA- oder THT-Bauteilen, welche automatisiert oder von Hand mit der Platine verlötet werden. So verfügen THT-Bauteile über Drahtanschlüsse zur manuellen Durchsteckmontage, während THT-Komponenten in THR-Form an die maschinelle Bestückung und thermischen Belastungen eines Reflow-Prozesses angepasst sind. SMD-Elemente besitzendagegen anstelle von Drahtanschlüssen lötfähige Anschlussflächen, welche ein direktes Verlöten auf der Platine ermöglichen. BGA-Bauteile sind elektronische Bauteile mit einer speziellen Gehäuseform für integrierte Schaltungen, bei welchen alle Anschlüsse für die nachfolgende SMD-Bestückung auf der Unterseite angebracht sind. Typische Bestückungselemente sind Dioden, Widerstände, Kondensatoren, IC-Chips, Steckerleisten, Mikrocontroller.

Das Bestücken von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen erfolgt auf CNC-gesteuerten Bestückungsautomaten. Diese Maschinen positionieren und verlöten in automatisierten Arbeitsschritten die Leiterplatten mit den elektronischen Bauelementen, welche als Blister-Gurte auf Rollen, Tabletts mit Vertiefungen oder als Gurt-Belt über eine Bauteilversorgungsstation der Maschine für den Bestückungsprozess zur Verfügung gestellt werden. Im Anschluss nimmt der Mehr-Achsen-Bestückungskopf mit einem Saugsystem die bereitgestellten SMD-Bauteile auf und platziert diese über den Lötpads der Leiterplatte, welche nach dem Verlöten über ein Fördersystem abtransportiert wird.

Die Kosten zur Leiterplattenbestückung sind von der Art der Platine, Arbeitsaufwand, Art und Anzahl der Bauteile, den Maschinenkosten und der Bestellmenge abhängig.

Für ein grobes Beispiel können die Kosten für die Bestückung einer einfachen, einseitigen Leiterplatte bei kleinen Stückzahlen zwischen 100 und 500 Euro pro Stück liegen, während komplexere oder größere Serien günstigere Stückpreise haben können.

Das Portal leiter-platten.de bietet mit seinem intelligenten Kalkulationstool eine gute Möglichkeit einer genauen Kostenkalkulation zur Leiterplattenbestückung. Dabei können mit einem Klick die Platine konfiguriert und die Preise und Liefertermine geprüfter EMS-Dienstleister miteinander verglichen werden!

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