Leiterplatten online fertigen und bestücken lassen

Leiterplatten lassen sich anhand der Art der Bestückung oder der aufgebrachten Anzahl an Kupferlagen unterscheiden und sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich. Die einfachste Form sind dabei einlagige Platinen und zweilagige Leiterplatten, welche beidseitig mit Leiterbahnen versehen sind. Multilayer finden meist bei komplexeren Schaltungen Anwendung und bestehen aus mehreren Einzelschichten, die durch Kupferebenen voneinander getrennt und mit Durchkontaktierungen verbunden sind. Dagegen werden flexible oder starr-flexible Leiterplatten aufgrund von Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnissen eingesetzt.

Beim THT-Bestücken werden Bauteile mit füßchenförmigen Drahtanschlüssen verwendet, welche durch die Lötaugen mit der Platine manuell verbunden werden. Dagegen werden bei der platzsparenden SMD-Bestückung hochmoderne Bestückungslinien eigesetzt, welche alle Bauelemente vollautomatisiert an der Leiterplatte anbringen. Typische Bestückungskomponenten sind dabei Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Halbleiter, integrierte Schaltkreise, Relais, Schwingquarze, Hybride, Einpressmuttern und viele mehr.

Steckverbinder für Leiterplatten sind elektronische Steckverbindungen, welche in die Stromkreise einiger Leiterbahnen integriert werden. Aufgrund der vielzähligen Steckverbindungen sollten die Steckverbinder genau auf die jeweilige Anwendung angepasst sein. Typische Beispiele sind Backplane-Steckverbinder für Computersysteme zur Verbindung mehrerer Platinen, LVDS-Steckverbinder für Monitore zur Übertragung von Daten, RITS-Steckverbinder für eine schnelle Kabelmontage oder Buchsenleisten für das einfache Verbinden zweier Schaltungen.

Das Löten von Platinen erfolgt automatisiert oder manuell mit einer optimalen Betriebs- und Schmelztemperatur der Lötkolben und Lote. So werden beim SMD-Bestücken die Bauteile mit CNC-gesteuerten Bestückungsautomaten direkt auf der Kupferlage mit den Lötflächen verlötet, während beim THT-Bestücken die Drahtanschlüsse der Bauteile mittels Wellen-, Hand- oder Induktionslöten angelötet werden.

RoHs bestimmt die Richtlinien zur Beschränkung gefährlicher Substanzen in elektronischen Geräten, welche für Mensch und Umwelt gefährlich sind. Die Ausführung RoHs-konformer Leiterplatten wird dabei durch die Auftraggeber genau spezifiziert. Beispiele für RoHs-konforme Oberflächen sind Chemisch-Zinn, Chemisch-Silber, Chemisch-Gold, ENEPIG oder in bestimmten Fällen auch HAL-Bleifrei.

Verunreinigungen wie Flussmittel- und Klebstoffreste oder auch Staub können den elektrischen Oberflächenwiderstand oder die Kriechstromfestigkeit von Leiterplattenprodukten stark beeinträchtigen, weshalb die Reinigung elektronischer Bauteile ein wichtiger Arbeitsschritt in der Platinenherstellung ist. Zum Einsatz kommen dabei meist spezielle Elektronikreiniger auf Lösungsmittel- und Wasserbasis, welche eine professionelle Reinigung der Platinenoberflächen ermöglichen.

Wichtige Kostenfaktoren in der Leiterplattenherstellung sind die Platinengröße, Materialauslastung, Lagenanzahl, Komplexität und das Basismaterial. Mit unserem Service erleichtern wir nun für Kunden aus dem Unternehmensbereich die Leiterplatten-Kalkulation, um Preise und Lieferzeiten verschiedener Hersteller mit unterschiedlichen Bearbeitungstechnologien bestimmen zu können. Geben Sie dazu über das Anfrageformular Ihre Kontaktdaten, Fertigungsdetails und den gewünschten Liefertermin ein und holen Sie passende Angebote für Ihre EMS-Fertigung ein. Vergleichen Sie diese nach Preis, Leistung und Termin und wählen Sie den EMS-Dienstleister, welcher auch voll und ganz Ihren Vorgaben entspricht.