Leiterplatten online bestellen

Leiterplatten lassen sich anhand der Art der Bestückung oder der aufgebrachten Anzahl an Kupferlagen unterscheiden und sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich. Die einfachste Form sind dabei einlagige Platinen und zweilagige Leiterplatten, welche beidseitig mit Leiterbahnen versehen sind. Multilayer finden meist bei komplexeren Schaltungen Anwendung und bestehen aus mehreren Einzelschichten, die durch Kupferebenen voneinander getrennt und mit Durchkontaktierungen verbunden sind. Dagegen werden flexible oder starr-flexible Leiterplatten aufgrund von Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnissen eingesetzt.

Die Buchstaben auf einer Platine sind spezielle Markierungen, welche die einzelnen elektronischen Komponenten kennzeichnen und ihre Position auf der Leiterplatte zu bestimmen. Die gängigsten dabei sind: R: Widerstand (Resistor), C: Kondensator (Capacitor), L: Induktivität/Spule (Inductor), D: Diode (Diode), Q: Transistor (Transistor), U: Integrierter Schaltkreis/IC (Integrated Circuit), T: Transformator (Transformer), F: Sicherung (Fuse), J: Jumper oder Stecker (Jumper or Connector), P: Stiftleiste oder Pin (Pin Header), K: Relais (Relay), S: Schalter (Switch)

Beim Design einer Leiterplatte sind der Schaltungsentwurf, Bauteilanordnung und Leiterbahnrouting entscheidend wichtige Faktoren. Weitere Aspekte sind eine ausreichende Leiterbahnbreite, Abstand zwischen Leitungen, effektive Erdung und thermisches Management. Die Verwendung einer CAD-Software und Simulationen helfen dabei, Fehler zu minimieren und eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.

Beim THT-Bestücken werden Bauteile mit füßchenförmigen Drahtanschlüssen verwendet, welche durch die Lötaugen mit der Platine manuell verbunden werden. Dagegen werden bei der platzsparenden SMD-Bestückung hochmoderne Bestückungslinien eigesetzt, welche alle Bauelemente vollautomatisiert an der Leiterplatte anbringen. Typische Bestückungskomponenten sind dabei Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Halbleiter, integrierte Schaltkreise, Relais, Schwingquarze, Hybride, Einpressmuttern und viele mehr.

THT-, SMD- und BGA-Bauteile unterscheiden sich in ihrer Montagemethode. THT-Bauteile werden durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet, bieten mechanische Festigkeit, benötigen aber mehr Platz. SMD-Bauteile werden direkt auf die Oberfläche gelötet, ermöglichen eine höhere Packungsdichte und schnelle Montage, sind jedoch schwerer zu reparieren. BGA-Bauteile, eine Art SMD, haben Lötbällchen unter dem Bauteil, bieten sehr hohe Packungsdichte und exzellente elektrische Leistung, sind aber besonders schwer zu reparieren und erfordern spezielle Ausrüstung.

Beim THT-Bestücken werden Bauteile mit füßchenförmigen Drahtanschlüssen verwendet, welche durch die Lötaugen mit der Platine manuell verbunden werden. Dagegen werden bei der platzsparenden SMD-Bestückung hochmoderne Bestückungslinien eigesetzt, welche alle Bauelemente vollautomatisiert an der Leiterplatte anbringen. Typische Bestückungskomponenten sind dabei Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Halbleiter, integrierte Schaltkreise, Relais, Schwingquarze, Hybride, Einpressmuttern und viele mehr.

Steckverbinder für Leiterplatten sind elektronische Steckverbindungen, welche in die Stromkreise einiger Leiterbahnen integriert werden. Aufgrund der vielzähligen Steckverbindungen sollten die Steckverbinder genau auf die jeweilige Anwendung angepasst sein. Typische Beispiele sind Backplane-Steckverbinder für Computersysteme zur Verbindung mehrerer Platinen, LVDS-Steckverbinder für Monitore zur Übertragung von Daten, RITS-Steckverbinder für eine schnelle Kabelmontage oder Buchsenleisten für das einfache Verbinden zweier Schaltungen.

Das Löten von Platinen erfolgt automatisiert oder manuell mit einer optimalen Betriebs- und Schmelztemperatur der Lötkolben und Lote. So werden beim SMD-Bestücken die Bauteile mit CNC-gesteuerten Bestückungsautomaten direkt auf der Kupferlage mit den Lötflächen verlötet, während beim THT-Bestücken die Drahtanschlüsse der Bauteile mittels Wellen-, Hand- oder Induktionslöten angelötet werden.

Leiterplatten werden meist lackiert, um sie vor äußeren Einflüssen zu schützen. Der Lack verhindert Korrosion, Kurzschlüsse durch Staub oder Schmutz und bietet einen mechanischen Schutz, weshalb das Lackieren die elektrische Isolation und Lötbarkeit der Leiterplatte verbessert.

RoHs bestimmt die Richtlinien zur Beschränkung gefährlicher Substanzen in elektronischen Geräten, welche für Mensch und Umwelt gefährlich sind. Die Ausführung RoHs-konformer Leiterplatten wird dabei durch die Auftraggeber genau spezifiziert. Beispiele für RoHs-konforme Oberflächen sind Chemisch-Zinn, Chemisch-Silber, Chemisch-Gold, ENEPIG oder in bestimmten Fällen auch HAL-Bleifrei.

Verunreinigungen wie Flussmittel- und Klebstoffreste oder auch Staub können den elektrischen Oberflächenwiderstand oder die Kriechstromfestigkeit von Leiterplattenprodukten stark beeinträchtigen, weshalb die Reinigung elektronischer Bauteile ein wichtiger Arbeitsschritt in der Platinenherstellung ist. Zum Einsatz kommen dabei meist spezielle Elektronikreiniger auf Lösungsmittel- und Wasserbasis, welche eine professionelle Reinigung der Platinenoberflächen ermöglichen.

Ja, eine Leiterplatte kann repariert werden, obwohl der Schwierigkeitsgrad je nach Art des Defekts und der Bauweise der Platte variiert. Dabei werden nach einer Fehleranalyse beschädigte Bauteile ausgelötet und durch neue ersetz, unterbrochene Leiterbahnen mit leitfähigem Klebstoff oder durch Einlöten dünner Drähte repariert, Kurzschlüsse entfernt. Dabei sind gerade für komplexere Reparaturen, besonders bei SMD- oder BGA-Bauteilen, spezielles Equipment und erfahrenes Fachpersonal erforderlich.

Prüfen und Messen einer elektronischen Schaltung garantiert eine optimale Funktion des Endprodukts. Die Auswahl der Testmethoden ist dabei von der Art der Leiterplatte, den verbauten Komponenten und spezifischen Anforderungen des Endprodukts abhängig. Gängige Prüf- und Testmethoden: visuelle Prüfung, Durchgangstest, Funktionstest, Automatische optische Inspektion (AOI), In-Circuit-Test (ICT), Boundary-Scan-Test

Wichtige Kostenfaktoren in der Leiterplattenherstellung sind die Platinengröße, Materialauslastung, Lagenanzahl, Komplexität und das Basismaterial. Mit unserem Service erleichtern wir nun für Kunden aus dem Unternehmensbereich die Leiterplatten-Kalkulation, um Preise und Lieferzeiten verschiedener Hersteller mit unterschiedlichen Bearbeitungstechnologien bestimmen zu können. Geben Sie dazu über das Anfrageformular Ihre Kontaktdaten, Fertigungsdetails und den gewünschten Liefertermin ein und holen Sie passende Angebote für Ihre EMS-Fertigung ein. Vergleichen Sie diese nach Preis, Leistung und Termin und wählen Sie den EMS-Dienstleister, welcher auch voll und ganz Ihren Vorgaben entspricht.

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