Leiterplatten online bestellen

Design, Herstellung und Bestückung

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Button mit dem Qualitätssiegel für Made in Germany

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Geprüfte EMS-Dienstleister / Hersteller
* aus Deutschland

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* je nach Auftragslage

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* für alle Anfragesteller

Der bekannte B2B-Marktplatz

für Leiterplatten-Produkte

Durch unser Netzwerk mit geprüften EMS-Dienstleistern und einem intelligenten Anfragesystem optimieren wir den digitalen Beschaffungsprozess. Dabei vereinen wir Anfrage, Bestellung und Fertigung zu einem schlanken Vorgang, weshalb wir einer der bekanntesten B2B-Marktplätze für die Auftragsfertigung von Leiterplattenprodukten mit Qualität „Made in Germany“ sind.

Leiterplatten online konfigurieren und bestellen

Diese Unternehmen haben „leiter-platten.de“ verwendet

Anwendungen der Leiterplattenfertigung

→ die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden

Leiterplatten / Platinen

  • Ein- und beidseitige Leiterplatten
  • Multilayer mit mehreren Lagen
  • flexible und halbflexible Platinen
  • Muster, Serien, Sonderanfertigungen

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Leiterplattenbestückung

  • THT-, SMD-, BGA-Bestückung
  • LED- und Mischbestückung
  • Dampfphasen-, Reflow-, Handlöten
  • DIP-Komponenten, SMD-Bauteile

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Prototypenfertigung

  • Schaltungsentwurf und Layout
  • Leiterplattenfertigung mit Leiterbild
  • Bestückung (THT, SMD, Mischtechnik)
  • Qualitäts- und el. Funktionskontrolle

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Reparatur / Rework

  • Austausch von THT-Komponenten
  • Austausch von SMD- / BGA-Bauteilen
  • Reinigung, Reparatur und Wartung
  • Beschaffung elektronischer Ersatzteile

* Schnell. Sicher. Gebührenfrei.

Egal, was für eine Leiterplatte Sie auch benötigen

Unsere EMS-Dienstleister bieten Ihnen von der Entwicklung bis zur finalen Prüfung das ganze Spektrum einer modernen Leiterplattenfertigung.
  • Profitieren Sie von

  • Geprüfte EMS-Dienstleister aus Deutschland
  • Freie Fertigungskapazitäten und schnelle Lieferzeiten
  • Hochwertige Leiterplattenprodukte mit Qualität „Made in Germany“

Online kalkulierte und hergestellte Leiterplatten mit SMD-Bauteilen in einem Tray angeordnet

Leiterplatten nach Vorgabe herstellen
Was unsere Lieferanten Ihnen bieten? Einen kompletten Leiterplattenservice mit Entwicklung, Design / Layout, Materialbeschaffung, Bestückung (SMD, THT, LED, Einpresstechnik) und der Baugruppenmontage von elektrischen Geräten. Die finale Funktionsprüfung und das sichere Verpacken Ihrer empfindlichen Produkte lassen dabei keine Wünsche offen.
Leiterplatten für jede el. Anwendung
Unsere Lieferanten entwickeln und bestücken neben einfachen Leiterplattenprodukten auch Multilayer-Platinen für alle elektronischen Geräte und jeden Anwendungsbereich. Typische Beispiele sind Leiterplatten für Telekommunikationen, Computer, Industriesteuerungen, Sicherheitssysteme, Fahrzeugindustrie, Raumfahrttechnik oder medizinische Geräte.

Leiterplatten als Prototyp oder Nutzen

Ganz gleich, ob es um die Herstellung oder das Bestücken von Leiterplatten als Prototypen, Nutzen oder fertigmontierte Baugruppe geht – Unsere Lieferanten haben für jeden Auftrag die passende Fertigungslösung, weshalb Sie von maßgefertigten Leiterplattenprodukten mit dem bestmöglichen Preis- / Leistungs-Verhältnis profitieren.

Leiterplatten aus jedem Basismaterial

Mit unserem Service können Sie Leiterplatten aus jedem isolierenden Material fertigen lassen. Je nach Anforderung werden dabei zwei oder mehr Schichten nach Ihren Vorgaben geformt und in passende Nutzen geschnitten. Eine Bevorratung der gängigsten Basismaterialien wie Glasfaser FR4, Epoxidharz oder Hartpapier garantiert dabei eine schnelle Fertigung.

EMS-Fertigung mit modernster Technik

Alle Lieferanten auf unserem B2B-Marktplatz sind spezialisierte EMS-Dienstleister und vereinen branchenspezifisches Fachwissen mit modernsten Bearbeitungstechnologien. Das Ergebnis ist eine fachgerechte Produktion in klimatisierten Fertigungseinrichtungen und ein umfangreiches QM-System nach ISO 9001 garantiert die Einhaltung aller vorgegebenen DIN-Normen.
Leiterplatten bestücken und löten
Als erfahrene EMS-Dienstleister verfügen unsere Lieferanten über eine hohe technologische Kompetenz im Bestücken und Löten von Leiterplatten. Dabei werden SMD-, BGA- und THT-Bauteile von Hand oder automatisiert bestückt und konventionell oder durch Damphasenlöten mit der Platinenoberfläche fehlerfrei verbunden.
Leiterplatten lackieren und beschichten
Eine Lackierung und Beschichtung von Leiterplatten schützt die empfindliche Elektronik vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umwelteinflüssen. Dies verlängert die Lebensdauer und Leistungsfähigkeit der Platinen, weshalb für eine Oberflächenbeschichtung die spezifischen Anforderungen der Anwendung und die Umgebungsbedingungen zu beachten sind.

Leiterplatten reinigen und reparieren

Die Reinigung oder Reparatur einer Platine verlängert die Lebensdauer elektronischer Geräte und schont die Umwelt. Nach einer Fehlerdiagnose werden alle fehlerhaften Bauteile mit einem Lötkolben vorsichtig entfernt und anschließend wieder sicher miteinander verlötet. Die finalen Reinigungsarbeiten erfolgen dabei meist durch Sprühen, Bürsten oder Abwischen.

Unsere EMS-Dienstleister stehen für „Made in Germany“

Firmenlogo der electronic concept GmbH
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Firmenlogo der Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH
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Leiterplatten mit modernster Technologie herstellen und bestücken lassen

Alle Lieferanten auf unserem B2B-Marktplatz sind spezialisierte EMS-Dienstleister und vereinen branchenspezifisches Fachwissen mit modernsten Bearbeitungstechnologien. Das Ergebnis ist eine fachgerechte Produktion in klimatisierten Fertigungseinrichtungen und ein umfangreiches QM-System nach ISO 9001 garantiert die Einhaltung aller vorgegebenen DIN-Normen.

Mitarbeiterin eines geprüften EMS-Dienstleisters aus Deutschland mit einer fertig bestückten Leiterplatte mit SMD-Bauteilen

12

EMS-Anbieter

EMS-Dienstleister aus Deutschland

1

Angebotszeit

Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag

5

Angebote

Ø 5 Angebote pro Fertigungsanfrage

100%

Auftragsservice

100% Transparenz in der Beschaffung

Handelsübliche Leiterplattenprodukte

Einseitige Leiterplatten

Beispiel für einseitige Leiterplatten, die nur auf einer Seite mit Leiterbahnen ausgerüstet sind

Besonders geeignet für Anwendungen, bei denen einfache Schaltungsanforderungen ausreichend sind und die Kosten niedrig gehalten werden müssen.

Merkmale: besteht nur aus einer Kupferschicht, einfaches Design, geringe Schaltungsdichte, kostengünstig

Starre Leiterplatten

Beispiel für starre Leiterplatten, die nicht gebogen oder gebeugt werden können

Ermöglichen mechanische Stabilität, hohe Zuverlässigkeit und vielseitige Anwendungsmöglichkeiten für zahlreiche elektronische Anwendungsbereiche.

Merkmale: bestehen aus festem Substratmaterial, lange Lebensdauer, belastbar, mehrschichtige Konstruktion

Doppelseitige Platinen

Beispiel für doppelseitige Leiterplatten, die auf beiden Seiten über Leiterbahnen verfügen und bestückt werden können

Bieten eine gute Balance zwischen Kosten und Funktionalität und sind eine weit verbreitete Leiterplattenlösung für viele elektronische Anwendungsbereiche.

Merkmale: erhöhte Schaltungsdichte, beidseitig bestückbar, Durchkontaktierungen, mittlere Kosten

Flexible Leiterplatten

Beispiel für eine flexible Leiterplatte für elektronische Anwendungen in der Sensortechnik

Trotz ihrer Flexibilität ermöglichen flexible Platinen stabile elektrische Verbindungen und sind ideal für Bereiche, wo eine hohe Raumeffizienz und Widerstandsfähigkeit erforderlich ist.

Merkmale: viele Formgebungen möglich, biegsam und flexibel, platzsparend, zuverlässig und leistungsstark

Multilayer

Beispiel für eine Baugruppe einer Multilayer-Platine mit mehreren Lagen

Multilayer sind eine platzsparende Lösung und bestehen aus mehreren leitenden Schichten, welche eine besonders hohe Leistungsdichte ermöglichen.

Merkmale: mehrere Leiterschichten, Platzersparnis, hohe Schaltungsdichte, Reduzierte elektromagnetische Störungen

Starrflexible Platinen

Beispiel für starrflexible Leiterplatten zu sehen, die teilweise starr sind und gebogen werden können

Die Kombination aus Festigkeit und Flexibilität machen diese Leiterplatten zu einer vielseitigen und zuverlässigen Lösung für viele elektronische Schaltungen.

Merkmale: reduzierte Montagekomplexität, Raumeffizienz, kombinieren starre und flexible Schichten in einer Platine

Verfahren der Leiterplattenbestückung

THT-Bestückung

Verschiedene THT-Bauteile in Form von Widerständen, Schalter, Kondensatoren und Spulen zur manuellen Leiterplattenbestückung

Diese Bestückungsart ermöglicht eine hohe mechanische Stabilität und kommt da zum Einsatz, wo Robustheit und einfache Handhabung entscheidend sind.

Merkmale: Durchsteckmontage, Stabilität, manuell und halbautomatisch, ideal für Prototypen und Reparatur

SMD-Bestückung

SMD-Bestückung von verschiedenen Mikrochips zum direkten Auflöten auf die Leiterplatte

Durch die zahlreichen Vorteile in Bezug auf Platzersparnis, Produktionsgeschwindigkeit und Kosten ist die SMD-Technik zur bevorzugten Wahl für viele Anwendungen geworden

Merkmale: SMD-Bauteile sind leicht und platzsparend, hohe elektronische Leistung, geringe Produktionskosten

BGA-Bestückung

Beispiel mit BGA-Bauteilen in Form verschiedener Mikrochips mit Lötkugeln auf der Unterseite zum verlöten mit der Leiterplatte

Die BGA-Bestückung ist ideal für hochleistungsfähige und miniaturisierte elektronische Schaltungen, die eine hohe Pin-Dichte und kompakte Bauweise erfordern.

Merkmale: hohe Anzahl von Verbindungen auf kleinstem Raum, effiziente Wärmeableitung, Lötball-Matrix

Die ganze Bandbreite der EMS-Fertigung

→ Entwicklung, Layout, Herstellung, Bestückung und Funktionsprüfung
  • Entwicklung / Layout
    Kundenspezifische Entwicklung und Layout mit modernsten CAD-Programmen für bedarfsgerechte Leiterplattenprodukte, die alle vorgegebenen Anforderungen in Bezug auf Funktion und Qualität toleranzgenau erfüllen.

  • Materialmanagement
    Gerne übernehmen unsere EMS-Dienstleister das gesamte Materialmanagement mit Einkauf und Bevorratung aller elektronischen Bauteile, Platinen und mechanischen Komponenten zu optimalen Konditionen und pünktlicher Bereitstellung.

  • Leiterplattenherstellung
    Das Produktspektrum unserer EMS-Dienstleister beinhaltet die Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten, Multilayer, flexible und starrflexible Platinen aus allen Basismaterialien für jede elektronische Anwendung.

  • Leiterplattenbestückung
    Bestücken von Leiterplatten und LEDs mit SMT-Komponenten oder bedrahteten Bauelementen, welche mittels modernster SMD-Technologie, konventioneller
    THT-Bestückung oder in kombinierter Form mit der Platine verbunden werden.

  • Montage und Funktionsprüfung
    Montage und Verdrahtung aller elektronischen und mechanischen Komponenten mit Inbetriebnahme, Systemkonfigurierung, Programmierung und spezifischen Test- und Prüfverfahren für einbaufertige Geräte mit optimaler Funktionalität.

  • Service / Reparatur / Rework
    Mit Fehleranalyse und Instandsetzung erhalten Sie ein umfassendes Rework Ihrer Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Dabei werden defekte Bauteile entlötet, die Pads gereinigt und das neue Bauteil positionsgenau aufgelötet.

Fragen zum Thema „Leiterplatten“

→ mit praxisnahen Antworten auf Ihre technischen Fragen

Was sind Leiterplatten?

Leiterplatten werden auch Platinen oder gedruckte Schaltungen genannt und ermöglichen die Aufnahme und Verbindung der Bauteile einer elektronischen Schaltung. Diese Trägerelemente werden aus isolierenden Materialien gefertigt und verfügen über leitfähige Leiterbahnen, welche für die Funktionsfähigkeit der elektronischen Geräte verantwortlich sind.

Für die Herstellung von Leiterplattenprodukten werden isolierende Materialien verwendet, welche mit elektronisch leitfähigen Leiterbahnen aus Kupfer versehen werden. Als Konstruktionswerkstoff werden meist Epoxidharz, faserverstärkte Kunststoffe, Teflon, Keramik oder auch Hartpapier verwendet.

Leiterplatten sind wichtige Funktionskomponenten für elektronische Geräte. Sie dienen dazu, elektronische Komponenten mechanisch zu stützen und durch aufgedruckte Leiterbahnen elektronisch miteinander zu verbinden.

Leiterplatten lassen sich anhand der Art der Bestückung oder der aufgebrachten Anzahl an Kupferlagen unterscheiden und sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich. Die einfachste Form sind dabei einlagige Platinen und zweilagige Leiterplatten, welche beidseitig mit Leiterbahnen versehen sind. Multilayer finden meist bei komplexeren Schaltungen Anwendung und bestehen aus mehreren Einzelschichten, die durch Kupferebenen voneinander getrennt und mit Durchkontaktierungen verbunden sind. Dagegen werden flexible oder starr-flexible Leiterplatten aufgrund von Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnissen eingesetzt.

Die Buchstaben auf einer Platine sind spezielle Markierungen, welche die einzelnen elektronischen Komponenten kennzeichnen und ihre Position auf der Leiterplatte zu bestimmen. Die gängigsten dabei sind: R: Widerstand (Resistor), C: Kondensator (Capacitor), L: Induktivität/Spule (Inductor), D: Diode (Diode), Q: Transistor (Transistor), U: Integrierter Schaltkreis/IC (Integrated Circuit), T: Transformator (Transformer), F: Sicherung (Fuse), J: Jumper oder Stecker (Jumper or Connector), P: Stiftleiste oder Pin (Pin Header), K: Relais (Relay), S: Schalter (Switch)

Beim Design einer Leiterplatte sind der Schaltungsentwurf, Bauteilanordnung und Leiterbahnrouting entscheidend wichtige Faktoren. Weitere Aspekte sind eine ausreichende Leiterbahnbreite, Abstand zwischen Leitungen, effektive Erdung und thermisches Management. Die Verwendung einer CAD-Software und Simulationen helfen dabei, Fehler zu minimieren und eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.

Beim THT-Bestücken werden Bauteile mit füßchenförmigen Drahtanschlüssen verwendet, welche durch die Lötaugen mit der Platine manuell verbunden werden. Dagegen werden bei der platzsparenden SMD-Bestückung hochmoderne Bestückungslinien eigesetzt, welche alle Bauelemente vollautomatisiert an der Leiterplatte anbringen. Typische Bestückungskomponenten sind dabei Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Halbleiter, integrierte Schaltkreise, Relais, Schwingquarze, Hybride, Einpressmuttern und viele mehr.

THT-, SMD- und BGA-Bauteile unterscheiden sich in ihrer Montagemethode. THT-Bauteile werden durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet, bieten mechanische Festigkeit, benötigen aber mehr Platz. SMD-Bauteile werden direkt auf die Oberfläche gelötet, ermöglichen eine höhere Packungsdichte und schnelle Montage, sind jedoch schwerer zu reparieren. BGA-Bauteile, eine Art SMD, haben Lötbällchen unter dem Bauteil, bieten sehr hohe Packungsdichte und exzellente elektrische Leistung, sind aber besonders schwer zu reparieren und erfordern spezielle Ausrüstung.

Beim THT-Bestücken werden Bauteile mit füßchenförmigen Drahtanschlüssen verwendet, welche durch die Lötaugen mit der Platine manuell verbunden werden. Dagegen werden bei der platzsparenden SMD-Bestückung hochmoderne Bestückungslinien eigesetzt, welche alle Bauelemente vollautomatisiert an der Leiterplatte anbringen. Typische Bestückungskomponenten sind dabei Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Halbleiter, integrierte Schaltkreise, Relais, Schwingquarze, Hybride, Einpressmuttern und viele mehr.

Steckverbinder für Leiterplatten sind elektronische Steckverbindungen, welche in die Stromkreise einiger Leiterbahnen integriert werden. Aufgrund der vielzähligen Steckverbindungen sollten die Steckverbinder genau auf die jeweilige Anwendung angepasst sein. Typische Beispiele sind Backplane-Steckverbinder für Computersysteme zur Verbindung mehrerer Platinen, LVDS-Steckverbinder für Monitore zur Übertragung von Daten, RITS-Steckverbinder für eine schnelle Kabelmontage oder Buchsenleisten für das einfache Verbinden zweier Schaltungen.

Das Löten von Platinen erfolgt automatisiert oder manuell mit einer optimalen Betriebs- und Schmelztemperatur der Lötkolben und Lote. So werden beim SMD-Bestücken die Bauteile mit CNC-gesteuerten Bestückungsautomaten direkt auf der Kupferlage mit den Lötflächen verlötet, während beim THT-Bestücken die Drahtanschlüsse der Bauteile mittels Wellen-, Hand- oder Induktionslöten angelötet werden.

Leiterplatten werden meist lackiert, um sie vor äußeren Einflüssen zu schützen. Der Lack verhindert Korrosion, Kurzschlüsse durch Staub oder Schmutz und bietet einen mechanischen Schutz, weshalb das Lackieren die elektrische Isolation und Lötbarkeit der Leiterplatte verbessert.

RoHs bestimmt die Richtlinien zur Beschränkung gefährlicher Substanzen in elektronischen Geräten, welche für Mensch und Umwelt gefährlich sind. Die Ausführung RoHs-konformer Leiterplatten wird dabei durch die Auftraggeber genau spezifiziert. Beispiele für RoHs-konforme Oberflächen sind Chemisch-Zinn, Chemisch-Silber, Chemisch-Gold, ENEPIG oder in bestimmten Fällen auch HAL-Bleifrei.

Verunreinigungen wie Flussmittel- und Klebstoffreste oder auch Staub können den elektrischen Oberflächenwiderstand oder die Kriechstromfestigkeit von Leiterplattenprodukten stark beeinträchtigen, weshalb die Reinigung elektronischer Bauteile ein wichtiger Arbeitsschritt in der Platinenherstellung ist. Zum Einsatz kommen dabei meist spezielle Elektronikreiniger auf Lösungsmittel- und Wasserbasis, welche eine professionelle Reinigung der Platinenoberflächen ermöglichen.

Ja, eine Leiterplatte kann repariert werden, obwohl der Schwierigkeitsgrad je nach Art des Defekts und der Bauweise der Platte variiert. Dabei werden nach einer Fehleranalyse beschädigte Bauteile ausgelötet und durch neue ersetz, unterbrochene Leiterbahnen mit leitfähigem Klebstoff oder durch Einlöten dünner Drähte repariert, Kurzschlüsse entfernt. Dabei sind gerade für komplexere Reparaturen, besonders bei SMD- oder BGA-Bauteilen, spezielles Equipment und erfahrenes Fachpersonal erforderlich.

Prüfen und Messen einer elektronischen Schaltung garantiert eine optimale Funktion des Endprodukts. Die Auswahl der Testmethoden ist dabei von der Art der Leiterplatte, den verbauten Komponenten und spezifischen Anforderungen des Endprodukts abhängig. Gängige Prüf- und Testmethoden: visuelle Prüfung, Durchgangstest, Funktionstest, Automatische optische Inspektion (AOI), In-Circuit-Test (ICT), Boundary-Scan-Test

Wichtige Kostenfaktoren in der Leiterplattenherstellung sind die Platinengröße, Materialauslastung, Lagenanzahl, Komplexität und das Basismaterial. Mit unserem Service erleichtern wir nun für Kunden aus dem Unternehmensbereich die Leiterplatten-Kalkulation, um Preise und Lieferzeiten verschiedener Hersteller mit unterschiedlichen Bearbeitungstechnologien bestimmen zu können. Geben Sie dazu über das Anfrageformular Ihre Kontaktdaten, Fertigungsdetails und den gewünschten Liefertermin ein und holen Sie passende Angebote für Ihre EMS-Fertigung ein. Vergleichen Sie diese nach Preis, Leistung und Termin und wählen Sie den EMS-Dienstleister, welcher auch voll und ganz Ihren Vorgaben entspricht.

Neben Google liefern branchenspezifische Fachportale nützliche Ergebnisse. Zu empfehlen ist dabei sicherlich die Online-Plattform leiter-platten.de – Da kannst Du deine Leiterplatten online konfigurieren und die Kosten und Liefertermine geprüfter EMS-Dienstleister vergleichen.

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