Bildliche Darstellung zur Funktionsweise der einzelnen Technologien
(SMD, THT, BGA) zum Bestücken von Leiterplatten.
SMD-Fertigung (Surface Mounted Device)
Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatte automatisiert platziert und verlötet.
Lotpastendruck
Pick & Place-Bestückung
Reflow- oder Damphasenlöten
THT-Montage (Through Hole Technology)
Die Drahtanschlüsse der Bauteile werden durch die Kontaktlöcher der Leiterplatten gesteckt und manuell mit den Leiterbahnen verlötet.
Durchstecktechnik
Lötwelle
Wellenlöten
BGA-Technik (Ball Grid Array)
Die BGA-Bestückung ist eine Technologie, bei der die Anschlüsse der Bauteile auf der Platinenunterseite automatisiert angelötet werden.
BGA-Bestückungsprozess
Reflow-Löten
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