Die Fertigungsverfahren der Leiterplatten-Bestückung

Bildliche Darstellung zur Funktionsweise der einzelnen Technologien (SMD, THT, BGA) zum Bestücken von Leiterplatten.

SMD-Fertigung (Surface Mounted Device)

Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatte automatisiert platziert und verlötet.

Lotpastendruck

Darstellung des Lotpastendrucks zum SMD-Bestücken

Pick & Place-Bestückung

Hier werden die SMD-Bauteile mit der Leiterplatte bestückt

Reflow- oder Damphasenlöten

Darstellung des Reflowlöten beim SMD-Bestücken

THT-Montage (Through Hole Technology)

Die Drahtanschlüsse der Bauteile werden durch die Kontaktlöcher der Leiterplatten gesteckt und manuell mit den Leiterbahnen verlötet.

Durchstecktechnik

Ansicht der Durchstecktechnik beim THT-Bestücken

Lötwelle

Darstellung einer Lötwelle beim Wellenlöten

Wellenlöten

Wellenlöten bedrahteter Kondensatorn auf einer Platine in Durchsteckmontage

BGA-Technik (Ball Grid Array)

Die BGA-Bestückung ist eine Technologie, bei der die Anschlüsse der Bauteile auf der Platinenunterseite automatisiert angelötet werden.

BGA-Bestückungsprozess

Hier werden die BGA-Bauteile mit einem Greifer genau auf der Leiterplatte platziert

Reflow-Löten

Hier wird ein verlötetes BGA-Bauteil dargestellt