Fertigungsverfahren der Leiterplattenbestückung

Bildliche Darstellung zur Funktionsweise der einzelnen Technologien
(SMD, THT, BGA) zum Bestücken von Leiterplatten.

SMD-Fertigung (Surface Mounted Device)

Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatte automatisiert platziert und verlötet.

Lotpastendruck

Pick & Place-Bestückung

Reflow- oder Damphasenlöten

Die Drahtanschlüsse der Bauteile werden durch die Kontaktlöcher der Leiterplatten gesteckt und manuell mit den Leiterbahnen verlötet.

Durchstecktechnik

Lötwelle

Wellenlöten

Die BGA-Bestückung ist eine Technologie, bei der die Anschlüsse der Bauteile auf der Platinenunterseite automatisiert angelötet werden.

BGA-Bestückungsprozess

Reflow-Löten

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