Die Fertigungsverfahren der Leiterplattenbestückung

Funktionsweise der THT-, SMD- und BGA-Bestückung

Übersicht auf die Verfahren der Leiterplattenbestückung mit Fertigungsinformationen

SMD-Fertigung (Surface Mounted Device)

Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatte automatisiert platziert und verlötet.

Funktionsweise der SMD-Bestückung mit der Darstellung der einzelnen Fertigungsschritte und Beschreibung

THT-Montage (Through Hole Technology)

Die Drahtanschlüsse der Bauteile werden durch die Kontaktlöcher der Leiterplatten gesteckt und manuell mit den Leiterbahnen verlötet.

Funktionsweise der THT-Bestückung mit der Darstellung der einzelnen Fertigungsschritte und Beschreibung

BGA-Technik (Ball Grid Array)

Die BGA-Bestückung ist eine Technologie, bei der die Anschlüsse der Bauteile auf der Platinenunterseite automatisiert angelötet werden.

Funktionsweise der BGA-Bestückung mit der Darstellung der einzelnen Fertigungsschritte und Beschreibung